При использовании этого метода несколько односторонних печатных плат с вытравленным рисунком накладываются друг на друга, образуя слоистую структуру. При этом отверстия для компонентов и отверстия с зазором располагают так, чтобы медные контактные области на внутренних слоях были доступны для пайки.
Отдельные слои связываются вместе в единое целое благодаря использованию склеивающих материалов. Диаметр медной контактной области всегда делается больше, чем диаметр отверстия с зазором.
Благодаря этому контактная область оказывается закрепленной в слоистом пластике, что позволяет отпаивать или перепаивать выводы к плате до 10 раз. Дискретные компоненты или выводы корпусов интегральных схем припаиваются к плате, обеспечивая электрический контакт со слоем, имеющим открытую контактную область.
Применение этого метода ограничивается расстояниями между выводами (около 3,75 мм для современного уровня производства); для получения большей плотности монтажа проводятся специальные исследования. Метод металлизированных сквозных отверстий использует известную технологию соединения на двусторонних печатных платах.
Тонкие фольгированные изоляционные материалы травят, затем накладывают слоями и сверлят. Медные контактные площадки помещают на тех слоях, с которыми должны осуществляться соединения.
Отверстия сверлят насквозь через слои и через внутренние контактные площадки, открывая внутреннюю периферию медного кольца в отверстии.
Затем Путем электрохимического Покрытия отверстия Металлизируют, соединяя друг с другом все вскрытые медные кольца.