При сверлении все отверстия имеют допуск + 75 мкм на смещение центров. Минимальное значение номинальной ширины проводников составляет 200 + 50 мкм на внутренних слоях и 300+ 100 мкм на внешних слоях. Диаметр минимального отверстия равен 450 + 75 мкм, что обеспечивает отношение диаметра отверстия к толщине законченной платы около 1/3. Толщина слоя осаждаемой меди около 25 мкм, осаждаемого золота около 2,5 мкм и лужения выводов около 12,5 мкм. При необходимости платы могут быть покрыты никелем и золотом.
Одним из перспективных методов получения межслойных соединений является метод переноса, когда проводящие и изолирующие слои попеременно наращиваются на временную промежуточную стальную подложку. Проводящие слои электроосаждаются в виде соединительных медных шин. Изолирующие слои выполняются из эпоксида и защищают сверху проводящие слои, обеспечивая маскирование тех поверхностей шин, которые предназначены для соединения с последующими проводящими слоями.
Проводящие слои осаждаются селективно, обеспечивая контакт с открытыми медными контактными поверхностями как. Процесс этот может быть повторен несколько раз; он обеспечивает получение до 6 слоев. Полученная конфигурация затем переносится с временной подложки на постоянную стеклоэпоксидную подложку.
Медные проводники могут быть просверлены насквозь для вставления и пайки медных выводов дискретных компонентов и корпусов интегральных схем к отверстию. Этим процессом может быть обеспечена весьма высокая плотность монтажа, так как соединения могут быть независимы от сквозных отверстий.