Во второй главе были рассмотрены, главным образом, электрические характеристики цифровых и линейных интегральных схем. Однако при оценке интегральных схем необходимо учитывать и особенности их компоновки. Проведенная в настоящее время в США стандартизация плоских корпусов для интегральных схем существенно облегчила и упростила их применение и в то же время оставила изготовителям интегральных схем достаточную гибкость проектирования при выборе размеров корпуса.
Основным направлением дальнейшего развития интегральных схем является создание все более сложных многофункциональных интегральных схем и дальнейшее увеличение плотности размещения интегральных компонентов, так что уже в самое ближайшее время стандартные цифровые интегральные схемы будут содержать в одном корпусе несколько клапанов и триггеров, использующих сотни интегральных компонентов.
Одновременно ведутся интенсивные работы по созданию интегральных подсистем, содержащих тысячи интегральных компонентов и выполняющих значительно более сложные логические функции, чем те, которые выполняются обычными интегральными схемами. При этом большое внимание уделяется использованию новых типов интегральных компонентов, особенно МОП транзисторов.