Поскольку диффузия продолжается и при комнатной температуре, а на переходе имеется свободный индий, то при нарушении целостности образовавшегося сплава контакт будет при известных обстоятельствах сам себя излечивать (если добавочная медь насыщает свободный индий). Контакт обеспечивает металлургическое добавление печатного схемного рисунка к штырю, так как благодаря диффузии индия в медь и образованию сплава не существует какого-либо зазора. Это весьма важное качество данного процесса, так как в микроэлектронике существует тенденция к увеличению скоростей и уменьшению уровней сигналов.
В данном случае исключается генерация шумов в зазорах, обычно имеющая место в паяных соединениях и аналогичная по своей природе шумам, генерируемым в угольных сопротивлениях.
Законченная конструкция позволяет присоединять выводы корпусов твердых схем с помощью точечной сварки противоположными электродами.
Имеющееся промышленное оборудование может быть использовано для этих целей без каких-либо серьезных изменений. При этом весьма удобно использовать небольшой пластмассовый стол, поддерживающий при сварке нижний электрод на уровне примерно на 375 мкм выше поверхности стола.
В процессе сварки требуется давление около 1 кг и энергия около 3 вт-сек. Получаемые сварные соединения достаточно прочны при использовании энергии в пределах от 1,5 до 5 вт-сек. Столь широкий разброс позволяет использовать портативное сварочное оборудование, пригодное для выполнения ремонтных работ в полевых условиях.
Удаление схем, зачистка штырей и проверка новых схем занимает 15 мин без какого-либо повреждения платы.