Метка: структура
Поперечное сечение металлизированного отверстия
В качестве изолирующего материала для слоев использован стеклоэпоксид толщиной около 100 мкм, металлизированный медной фольгой толщиной 35-70 мкм. Общая толщина всей платы зависит от числа слоев и имеет допуск 125…
Простота обслуживания
При использовании этого метода несколько односторонних печатных плат с вытравленным рисунком накладываются друг на друга, образуя слоистую структуру. При этом отверстия для компонентов и отверстия с зазором располагают так, чтобы…
Остатки смолы
Простота конструкции имеет большое значение для проектирования и разработки многослойных структур. Система должна быть выполнена с минимумом оборудования; это позволит наиболее просто модифицировать ее при возможных изменениях конструкции.
Функционирование многослойной конструкции
Связующий элемент должен, кроме того, выдерживать термический удар, обеспечивать структурную целостность при механических напряжениях и надежно изолировать смежные проводники друг от друга. Собственно проводник также должен быть достаточно прочным для…
Объемные модули
Потребовались более сложные методы межсхемных соединений, в частности многослойный печатный монтаж. Наряду с этим были разработаны методы пайки и сварки микросхем и методы беспаянных соединений проводов (метод навивки).