Оборудование

Поперечное сечение металлизированного отверстия

Поперечное сечение металлизированного отверстияВ качестве изолирующего материала для слоев использован стеклоэпоксид толщиной около 100 мкм, металлизированный медной фольгой толщиной 35-70 мкм. Общая толщина всей платы зависит от числа слоев и имеет допуск 125 мкм. Законченная плата не имеет коробления или изгибов более чем на 1%. Все слоеные платы имеют исключительно равномерную структуру и одинаковые характеристики. Сопротивление изоляции между двумя проводниками составляет не менее 50 Мом при подаче напряжения постоянного тока 100 в течение 1 мин. Минимальное значение испытательного напряжения между двумя проводниками составляет 1000 в переменного или постоянного тока в течение одной минуты.

Прочитать остальную часть записи »

Простота обслуживания

Простота обслуживанияПри использовании этого метода несколько односторонних печатных плат с вытравленным рисунком накладываются друг на друга, образуя слоистую структуру. При этом отверстия для компонентов и отверстия с зазором располагают так, чтобы медные контактные области на внутренних слоях были доступны для пайки.

Прочитать остальную часть записи »

Остатки смолы

Остатки смолыПростота конструкции имеет большое значение для проектирования и разработки многослойных структур. Система должна быть выполнена с минимумом оборудования; это позволит наиболее просто модифицировать ее при возможных изменениях конструкции.

Прочитать остальную часть записи »

Функционирование многослойной конструкции

Функционирование многослойной конструкцииСвязующий элемент должен, кроме того, выдерживать термический удар, обеспечивать структурную целостность при механических напряжениях и надежно изолировать смежные проводники друг от друга. Собственно проводник также должен быть достаточно прочным для обеспечения соответствующей электрической проводимости. Прочитать остальную часть записи »

Объемные модули

Объемные модулиПотребовались более сложные методы межсхемных соединений, в частности многослойный печатный монтаж. Наряду с этим были разработаны методы пайки и сварки микросхем и методы беспаянных соединений проводов (метод навивки). Прочитать остальную часть записи »