Простота конструкции

Простота конструкцииПростота обслуживания приобретает особое значение в тех случаях, когда внешние избыточные условия приводят к повреждениям системы. Прочитать остальную часть записи »

Остатки смолы

Остатки смолыПростота конструкции имеет большое значение для проектирования и разработки многослойных структур. Система должна быть выполнена с минимумом оборудования; это позволит наиболее просто модифицировать ее при возможных изменениях конструкции.

Прочитать остальную часть записи »

Функционирование многослойной конструкции

Функционирование многослойной конструкцииСвязующий элемент должен, кроме того, выдерживать термический удар, обеспечивать структурную целостность при механических напряжениях и надежно изолировать смежные проводники друг от друга. Собственно проводник также должен быть достаточно прочным для обеспечения соответствующей электрической проводимости. Прочитать остальную часть записи »

Объемные модули

Объемные модулиПотребовались более сложные методы межсхемных соединений, в частности многослойный печатный монтаж. Наряду с этим были разработаны методы пайки и сварки микросхем и методы беспаянных соединений проводов (метод навивки). Прочитать остальную часть записи »

Многослойный печатный монтаж и его основные особенности

Многослойный печатный монтаж и его основные особенностиПрименение проводов с повышенной механической прочностью несколько улучшило эту ситуацию, но условия бесконечных паутин проводов продолжали существовать до тех пор, пока использовался обычный метод соединений проводами. Прочитать остальную часть записи »

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →