Необходимость минимизации количества соединений обусловливает выбор оптимальных размеров модульных панелей для размещения логических схем и схем запоминающих устройств. Анализ показал, что если машина разделена на функциональные узлы, то минимум соединений между модульными платами и панелями может быть получен при числе интегральных микросхем 180-200 на одной плате. При этом следует еще раз подчеркнуть, что наряду с решением основных проблем производства микроэлектронного оборудования, проблем соединений, необходимо обращать самое серьезное внимание на решение проблему теплового режима и проблемы массового производства.
В результате обширных исследований известных методов размещения электронных элементов и их соединений многослойная печатная техника была принята в качестве основы технологии и конструирования оборудования машины D37B, использующей плоские корпусы кремниевых интегральных микросхем.
У этого типа корпуса большая величина отношения поверхности к объему, что имеет существенное значение с точки зрения рассеяния тепла.
Корпус имеет также сравнительно большое число радиальных выводов с достаточным шагом между ними, и, кроме того, при плоской форме корпуса обеспечивается высокое значение отношения периметра к монтажной площади.