Максимальная ширина

Максимальная ширинаДля более высоких скоростей вращения необходим источник на частоту 400 гц. Конструктивно крепление двигателей выполнено с таким расчетом, что смена их или ремонт занимает не более 30 мин при минимальном количестве применяемого инструмента. Прочитать остальную часть записи »

Линии задержки

Линии задержкиЛинии задержки (ЛЗ) представляют собой плоские многоугольники из стекла, имеющие монокристаллические кварцевые входные и выходные преобразователи. Прочитать остальную часть записи »

Запас от помех

Запас от помехПомимо величины запаса от помех, существенную роль играет величина выходного импеданса цифрового логического клапана. Большой выходной импеданс способствует появлению больших импульсов помех. Прочитать остальную часть записи »

Слоистые ферриты

Слоистые ферритыОбе пластинки пробивают в утолщенных концах проводников пуансонами, имеющими диаметр, меньший диаметров утолщений со стороны проводников. Прочитать остальную часть записи »

Организация записи и считывания

Организация записи и считыванияПриведенные в этом разделе данные о запоминающих устройствах на дисках показывают, что ЗУД предоставляют для миниатюрных вычислительных машин наибольшие возможности как внешние запоминающие устройства большой емкости с малым потреблением энергии по сравнению с другими ЗУ на движущихся носителях запоминания. Прочитать остальную часть записи »

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →