Метка: плата
Металлизированные сквозные отверстия
Разница для этих двух типов многослойных элементов состоит в том, что при металлизации сквозных отверстий они проходят насквозь через всю панель, а в случае последовательного процесса отверстия являются слепыми, т.…
Размеры схемных проводников
Была разработана распыляющая травильная машина, использующая в качестве травителя хлорное железо и имеющая программируемый цикл распыления.
Материалы, необходимые при производстве многослойных плат
Размеры схемных проводников в случае плат и панелей для соединений микроэлектронных элементов становятся все более миниатюрными, но при этом возникает Много проблем, связанных с использованием стандартных стекловолокнистых слоистых пластиков.
Электрическая проверка
При изготовлении основной соединительной панели в ней механическим способом сверлят сквозные отверстия для получения соединения с помощью последующего процесса металлизации. Материалы, необходимые при производстве многослойных плат и панелей, в большинстве…
Черчение фотооригиналов
Этот метод давал неудовлетворительные результаты, в частности плохую разрешающую способность, царапание пленки и неровное изображение. Поэтому была использована стандартная фотопленка на стабильной основе при обычных условиях в затемненных помещениях.