Оборудование

Металлизированные сквозные отверстия

Металлизированные сквозные отверстияРазница для этих двух типов многослойных элементов состоит в том, что при металлизации сквозных отверстий они проходят насквозь через всю панель, а в случае последовательного процесса отверстия являются слепыми, т. е. существуют только между двумя смежными слоями. Прочитать остальную часть записи »

Размеры схемных проводников

Размеры схемных проводниковБыла разработана распыляющая травильная машина, использующая в качестве травителя хлорное железо и имеющая программируемый цикл распыления. Прочитать остальную часть записи »

Материалы, необходимые при производстве многослойных плат

Материалы, необходимые при производстве многослойных платРазмеры схемных проводников в случае плат и панелей для соединений микроэлектронных элементов становятся все более миниатюрными, но при этом возникает Много проблем, связанных с использованием стандартных стекловолокнистых слоистых пластиков. Прочитать остальную часть записи »

Электрическая проверка

Электрическая проверкаПри изготовлении основной соединительной панели в ней механическим способом сверлят сквозные отверстия для получения соединения с помощью последующего процесса металлизации. Материалы, необходимые при производстве многослойных плат и панелей, в большинстве случаев идентичны материалам, которые используются для производства обычных двусторонних печатных плат.

Прочитать остальную часть записи »

Черчение фотооригиналов

Черчение фотооригиналовЭтот метод давал неудовлетворительные результаты, в частности плохую разрешающую способность, царапание пленки и неровное изображение. Поэтому была использована стандартная фотопленка на стабильной основе при обычных условиях в затемненных помещениях. Прочитать остальную часть записи »