Процесс проверки многослойных плат

Процесс проверки многослойных платВыводы схем находятся в точках координатной сетки, поэтому матричная головка была предусмотрена с индивидуальными пружинными контактами на каждой координате. Прочитать остальную часть записи »

Качество наслоения

Качество наслоенияЭто обеспечивает достаточно качественное высушивание материала. Если на панели останутся растворы, используемые для покрытия и травления, то они будут ухудшать адгезию при наслоении. Прочитать остальную часть записи »

Процесс наслоения схем

Процесс наслоения схемТепло должно проникать только через весьма тонкий, плакированный медью материал и пропитанный смолой склеивающий слой. Твердый лист меди на плакированном материале обусловливает более активную передачу тепла от пресса. Прочитать остальную часть записи »

Хорошее перемешивание раствора

Хорошее перемешивание раствораПроцесс наслоения схем для получения многослойной структуры является весьма критичным независимо от того, ведется ли он последовательным образом или путем использования обычных сквозных металлизированных отверстий. Прочитать остальную часть записи »

Электрическая проверка

Электрическая проверкаПри изготовлении основной соединительной панели в ней механическим способом сверлят сквозные отверстия для получения соединения с помощью последующего процесса металлизации. Материалы, необходимые при производстве многослойных плат и панелей, в большинстве случаев идентичны материалам, которые используются для производства обычных двусторонних печатных плат.

Прочитать остальную часть записи »

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →