Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Впускные отверстия

Впускные отверстияМаксимальная ширина дорожки равна 0,76 мм, ширина пространства между дорожками, таким образом, составляет величину 0,5 мм. Эти параметры сводят до минимума взаимное влияние дорожек. Все синхронизирующие и служебные дорожки физически изолированы от остальных запоминающих дорожек.

Прочитать остальную часть записи »

Условие обеспечения надежности

Условие обеспечения надежностиВопросы межслойных соединений являются в определенной степени основными в технике многослойных печатных схем. При этом должны быть обеспечены минимальные механические воздействия на крепление выводов в корпусах интегральных микросхем. Прочитать остальную часть записи »

Комбинированный метод монтажа плоских корпусов микросхем на многослойных платах

Комбинированный метод монтажа плоских корпусов микросхем на многослойных платахОдин из наиболее распространенных плоских корпусов интегральных схем (например, фирмы Texas Instruments) имеет 14 выводов шириной по 250 мкм, расположенных с шагом 1,27 мм. Проблема пересечений многочисленных монтажных проводов обусловила появление многослойных печатных схем. Практика показывает, что значительно легче добавить еще один слой печатной схемы, нежели затрачивать усилия на составление более сложной монтажной схемы на меньшем количестве слоев.

Прочитать остальную часть записи »

Плотность монтажа

Плотность монтажаДля получения многослойных плат применяется также метод наращивания. Прочитать остальную часть записи »

Объемные модули

Объемные модулиПотребовались более сложные методы межсхемных соединений, в частности многослойный печатный монтаж. Наряду с этим были разработаны методы пайки и сварки микросхем и методы беспаянных соединений проводов (метод навивки). Прочитать остальную часть записи »