Условие обеспечения надежности

Условие обеспечения надежностиВопросы межслойных соединений являются в определенной степени основными в технике многослойных печатных схем. При этом должны быть обеспечены минимальные механические воздействия на крепление выводов в корпусах интегральных микросхем. Прочитать остальную часть записи »

Комбинированный метод монтажа плоских корпусов микросхем на многослойных платах

Комбинированный метод монтажа плоских корпусов микросхем на многослойных платахОдин из наиболее распространенных плоских корпусов интегральных схем (например, фирмы Texas Instruments) имеет 14 выводов шириной по 250 мкм, расположенных с шагом 1,27 мм. Проблема пересечений многочисленных монтажных проводов обусловила появление многослойных печатных схем. Практика показывает, что значительно легче добавить еще один слой печатной схемы, нежели затрачивать усилия на составление более сложной монтажной схемы на меньшем количестве слоев.

Прочитать остальную часть записи »

Плотность монтажа

Плотность монтажаДля получения многослойных плат применяется также метод наращивания. Прочитать остальную часть записи »

Объемные модули

Объемные модулиПотребовались более сложные методы межсхемных соединений, в частности многослойный печатный монтаж. Наряду с этим были разработаны методы пайки и сварки микросхем и методы беспаянных соединений проводов (метод навивки). Прочитать остальную часть записи »

Впускные отверстия

Впускные отверстияМаксимальная ширина дорожки равна 0,76 мм, ширина пространства между дорожками, таким образом, составляет величину 0,5 мм. Эти параметры сводят до минимума взаимное влияние дорожек. Все синхронизирующие и служебные дорожки физически изолированы от остальных запоминающих дорожек.

Прочитать остальную часть записи »