Метка: надежность
Впускные отверстия
Максимальная ширина дорожки равна 0,76 мм, ширина пространства между дорожками, таким образом, составляет величину 0,5 мм. Эти параметры сводят до минимума взаимное влияние дорожек. Все синхронизирующие и служебные дорожки физически…
Условие обеспечения надежности
Вопросы межслойных соединений являются в определенной степени основными в технике многослойных печатных схем. При этом должны быть обеспечены минимальные механические воздействия на крепление выводов в корпусах интегральных микросхем.
Комбинированный метод монтажа плоских корпусов микросхем на многослойных платах
Один из наиболее распространенных плоских корпусов интегральных схем (например, фирмы Texas Instruments) имеет 14 выводов шириной по 250 мкм, расположенных с шагом 1,27 мм. Проблема пересечений многочисленных монтажных проводов обусловила…
Плотность монтажа
Для получения многослойных плат применяется также метод наращивания.
Объемные модули
Потребовались более сложные методы межсхемных соединений, в частности многослойный печатный монтаж. Наряду с этим были разработаны методы пайки и сварки микросхем и методы беспаянных соединений проводов (метод навивки).