Метка: медь
Печатная плата
Слои цепей питания и земляных цепей представляют собой распределенные проводящие пластины (по размеру платы), используемые для изоляции и экранирования от цепей синхронизации слоев, предназначенных для соединения сигнальных цепей.
Условие обеспечения надежности
Вопросы межслойных соединений являются в определенной степени основными в технике многослойных печатных схем. При этом должны быть обеспечены минимальные механические воздействия на крепление выводов в корпусах интегральных микросхем.
Метод соединений многослойных печатных плат
Могут быть использованы также развальцованные пистоны. При этом панель выполняется путем наслоения индивидуально протравленных плакированных медью подложек.
Плотность монтажа
Для получения многослойных плат применяется также метод наращивания.
Признаки разрушения
При сверлении все отверстия имеют допуск + 75 мкм на смещение центров. Минимальное значение номинальной ширины проводников составляет 200 + 50 мкм на внутренних слоях и 300+ 100 мкм на…