Печатная плата

Печатная платаСлои цепей питания и земляных цепей представляют собой распределенные проводящие пластины (по размеру платы), используемые для изоляции и экранирования от цепей синхронизации слоев, предназначенных для соединения сигнальных цепей. Прочитать остальную часть записи »

Условие обеспечения надежности

Условие обеспечения надежностиВопросы межслойных соединений являются в определенной степени основными в технике многослойных печатных схем. При этом должны быть обеспечены минимальные механические воздействия на крепление выводов в корпусах интегральных микросхем. Прочитать остальную часть записи »

Метод соединений многослойных печатных плат

Метод соединений многослойных печатных платМогут быть использованы также развальцованные пистоны. При этом панель выполняется путем наслоения индивидуально протравленных плакированных медью подложек.

Прочитать остальную часть записи »

Плотность монтажа

Плотность монтажаДля получения многослойных плат применяется также метод наращивания. Прочитать остальную часть записи »

Признаки разрушения

Признаки разрушенияПри сверлении все отверстия имеют допуск + 75 мкм на смещение центров. Минимальное значение номинальной ширины проводников составляет 200 + 50 мкм на внутренних слоях и 300+ 100 мкм на внешних слоях. Прочитать остальную часть записи »