Оборудование

Слой алюминия

Слой алюминияКомпоновка интегральной схемы в корпусе обеспечивает ее механическую защиту и защиту от влияния внешних условий, отвод тепла, выделяемого в интегральной схеме, и выполнение необходимых внешних электрических соединений. Прочитать остальную часть записи »

Применение планарной технологии

Применение планарной технологииВажнейшими из них являются: 1) возможность широкого применения масок; 2) возможность одновременного изготовления большого количества интегральных схем (доходящего до нескольких сотен); 3) возможность изготовления сложных интегральных схем, содержащих десятки и сотни интегральных компонентов. Таким образом, планарная технология является технологией массового производства, обеспечивающей получение недорогих высоконадежных интегральных микросхем.

Прочитать остальную часть записи »

Транзистор с обогащением

Транзистор с обогащениемПри подаче на затвор напряжения нужной полярности электрическое поле, возникающее в канале под слоем двуокиси кремния, индуцирует возле верхней поверхности кремниевой подложки заряд, в результате чего между истоком и стоком возникает омическая цепь и начинает быстро нарастать ток. В зависимости от типа используемых основных носителей имеются МОП транзисторы р — и л-типа. Прочитать остальную часть записи »