Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Ферритовые пластины

Ферритовые пластиныРаботы фирмы Autonetics (США) по исследованию слоистых структур привели к разработке метода наращивания монокристаллического эпитаксиального феррита на подложку из окиси магния. Линии проводников шириной 50-75 мкм предварительно осаждают на окись магния, а ферритовый кристалл наращивают поверх них и вокруг системы золотых проволок толщиной 50-75 мкм, подвешенных над окисью магния.

Прочитать остальную часть записи »

Транзисторы

ТранзисторыОсновная разница между дискретными и интегральными пленарными транзисторами состоит в расположении коллекторного вывода. Дискретный планарный транзистор представляет трехслойную полупроводниковую структуру, у которой коллекторный вывод располагается на кремниевой пластине со стороны, противоположной базовому и эмиттериому выводам. Прочитать остальную часть записи »

Диск Бернулли

Диск БернуллиПри вращении мягкий диск выпрямляется возникающими при этом центробежными силами и разгоняет соприкасающийся с ним воздух от центра к периферии. К центру диска воздух начинает засасываться через сопло. Прочитать остальную часть записи »

Компоновка интегральных схем

Компоновка интегральных схемВнутри корпуса размещается керамическая подложка, на которую с помощью стеклянной пасты (фритты) крепится одна или несколько кремниевых пластинок. После этого золотой проволочкой с помощью термокомпрессии соединяют выводы корпуса с контактными пятачками интегральной структуры. Прочитать остальную часть записи »

Слой стекла

Слой стеклаВ этом стекле методом травления через фоторезистивную маску образуют окна для контактных пятачков и два небольших отверстия для осуществления контакта верхних пластин конденсаторов с алюминиевыми соединениями, расположенными под стеклом. На заключительном этапе на всю пластину опять напыляют слой алюминия, который затем протравливают через фоторезистивную маску, оставляя невытравленный алюминий на месте верхних пластин конденсаторов и на контактных пятачках для подсоединения внешних выводов, которые, благодаря этому, получаются более толстыми.

Прочитать остальную часть записи »