Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Сопротивление области

Сопротивление областиЭпитаксиальный метод изоляции обеспечивает расширение возможностей при проектировании интегральных схем и получение приборов с улучшенными параметрами, что достигается за счет увеличения числа производственных этапов. Прочитать остальную часть записи »

Полевые транзисторы

Полевые транзисторыНесмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например, изготовленная двумя эпитаксиальными выращиваниями и четырьмя диффузиями. Прочитать остальную часть записи »

Температура и напряжениях

Температура и напряженияхЧто касается рабочего диапазона температур, то для цифровых интегральных схем, используемых в аэрокосмических ЦВМ, он составляет, как минимум, от -40 до +85° С; при этом диапазон температур, при которых допускается хранение схем, составляет от -55 до +125° С. В большинстве случаев и рабочий диапазон температур также составляет от -55 до +125° С, а температуры хранения могут быть еще выше. Прочитать остальную часть записи »

Массовое производство интегральных подсистем

Массовое производство интегральных подсистемВыполнение межсхемных соединений интегральных структур на самой кремниевой пластине не только повысит надежность, но и позволит при той же рассеиваемой мощности получить большее быстродействие, так как оно будет сопровождаться уменьшением паразитной емкости, к тому же такие соединения оказываются дешевле, чем межсхемные соединения, выполняемые обычными методами. По характеру применения схемы ЦВМ можно разделить на схемы устройства управления и арифметического устройства, схемы запоминающих устройств и схемы устройств ввода и вывода.

Прочитать остальную часть записи »

Многопластинчатые интегральные схемы

Многопластинчатые интегральные схемыВ настоящее время в процессе изготовления монолитных интегральных схем большая кремниевая пластина, содержащая много интегральных структур, разрезается на отдельные пластинки с интегральными структурами, каждая из которых используется для изготовления одной монолитной интегральной схемы. Такая большая кремниевая пластина, имеющая диаметр 25-30 мм, может содержать от нескольких десятков до нескольких сотен интегральных структур, т. е. несколько тысяч и даже десятков тысяч интегральных компонентов, которые могут быть соединены между собой на поверхности пластины, образуя сложную, интегральную подсистему. Прочитать остальную часть записи »