Оборудование

Объемные модули

Объемные модулиПотребовались более сложные методы межсхемных соединений, в частности многослойный печатный монтаж. Наряду с этим были разработаны методы пайки и сварки микросхем и методы беспаянных соединений проводов (метод навивки). Прочитать остальную часть записи »

Многослойный печатный монтаж и его основные особенности

Многослойный печатный монтаж и его основные особенностиПрименение проводов с повышенной механической прочностью несколько улучшило эту ситуацию, но условия бесконечных паутин проводов продолжали существовать до тех пор, пока использовался обычный метод соединений проводами. Прочитать остальную часть записи »

Запоминающий элемент

Запоминающий элементФирма Fairchi Id Semiconductor ведет разработки запоминающих устройств на основе металлооксидных полупроводников (MOS). В одном запоминающем блоке эта фирма размещает 16 четырехразрядных слов, адресный дешифратор, адресные возбудители и вентили для записи информации. Прочитать остальную часть записи »

Полупроводниковые ЗУ на интегральных схемах

Полупроводниковые ЗУ на интегральных схемахКонструктивно память сделана на 256 25-разрядных слов, но имеется тенденция к расширению ее до 1024 слов при общей потребляемой мощности 2,5 вт. Разработанный в настоящее время элемент на 16 дв. зн. с рассеиваемой мощностью 30 мет на двоичный знак усовершенствуется, чтобы иметь рассеиваемую мощность до 3 мет. Недостаток использования интегральных схем для памяти состоит в том, что такая память постоянно потребляет энергию для хранения и теряет информацию при отключении источников питания. Прочитать остальную часть записи »

Организация записи и считывания

Организация записи и считыванияПриведенные в этом разделе данные о запоминающих устройствах на дисках показывают, что ЗУД предоставляют для миниатюрных вычислительных машин наибольшие возможности как внешние запоминающие устройства большой емкости с малым потреблением энергии по сравнению с другими ЗУ на движущихся носителях запоминания. Прочитать остальную часть записи »