Рубрика: Вычислительная техника для бортового оборудования аэротехники
Вычислительная техника для бортового оборудования аэротехники
Комбинированный метод монтажа плоских корпусов микросхем на многослойных платах
Один из наиболее распространенных плоских корпусов интегральных схем (например, фирмы Texas Instruments) имеет 14 выводов шириной по 250 мкм, расположенных с шагом 1,27 мм. Проблема пересечений многочисленных монтажных проводов обусловила…
Метод соединений многослойных печатных плат
Могут быть использованы также развальцованные пистоны. При этом панель выполняется путем наслоения индивидуально протравленных плакированных медью подложек.
Плотность монтажа
Для получения многослойных плат применяется также метод наращивания.
Признаки разрушения
При сверлении все отверстия имеют допуск + 75 мкм на смещение центров. Минимальное значение номинальной ширины проводников составляет 200 + 50 мкм на внутренних слоях и 300+ 100 мкм на…
Поперечное сечение металлизированного отверстия
В качестве изолирующего материала для слоев использован стеклоэпоксид толщиной около 100 мкм, металлизированный медной фольгой толщиной 35-70 мкм. Общая толщина всей платы зависит от числа слоев и имеет допуск 125…