Плотность монтажа

Плотность монтажаДля получения многослойных плат применяется также метод наращивания. Прочитать остальную часть записи »

Признаки разрушения

Признаки разрушенияПри сверлении все отверстия имеют допуск + 75 мкм на смещение центров. Минимальное значение номинальной ширины проводников составляет 200 + 50 мкм на внутренних слоях и 300+ 100 мкм на внешних слоях. Прочитать остальную часть записи »

Поперечное сечение металлизированного отверстия

Поперечное сечение металлизированного отверстияВ качестве изолирующего материала для слоев использован стеклоэпоксид толщиной около 100 мкм, металлизированный медной фольгой толщиной 35-70 мкм. Общая толщина всей платы зависит от числа слоев и имеет допуск 125 мкм. Законченная плата не имеет коробления или изгибов более чем на 1%. Все слоеные платы имеют исключительно равномерную структуру и одинаковые характеристики. Сопротивление изоляции между двумя проводниками составляет не менее 50 Мом при подаче напряжения постоянного тока 100 в течение 1 мин. Минимальное значение испытательного напряжения между двумя проводниками составляет 1000 в переменного или постоянного тока в течение одной минуты.

Прочитать остальную часть записи »

Методы выполнения межслойных соединений

Методы выполнения межслойных соединенийПоперечное сечение металлизированного отверстия. Прочитать остальную часть записи »

Простота обслуживания

Простота обслуживанияПри использовании этого метода несколько односторонних печатных плат с вытравленным рисунком накладываются друг на друга, образуя слоистую структуру. При этом отверстия для компонентов и отверстия с зазором располагают так, чтобы медные контактные области на внутренних слоях были доступны для пайки.

Прочитать остальную часть записи »