Выдерживание при высокой температуре

Выдерживание при высокой температуреПри необходимости ремонта подобных соединений удаляют плохую сварку и зачищают верхнюю часть шпильки с помощью напильника. Прочитать остальную часть записи »

Изоляция между цепями

Изоляция между цепямиПосле каждого испытания схемы проверялись омметром на непрерывность и межсхемную изоляцию, а также подвергались проверке под микроскопом для обнаружения физических повреждений. Прочитать остальную часть записи »

Законченная конструкция

Законченная конструкцияДля проверки этого метода используется испытательная плата специальной конструкции, не требующая применения кремниевых интегральных микросхем. На ней размещаются макетные корпусы или плоские проводники с целью испытания целостности схемного рисунка при сварке и при воздействии внешних условий. Прочитать остальную часть записи »

Термическая обработка индий

Термическая обработка индийПоскольку диффузия продолжается и при комнатной температуре, а на переходе имеется свободный индий, то при нарушении целостности образовавшегося сплава контакт будет при известных обстоятельствах сам себя излечивать (если добавочная медь насыщает свободный индий). Контакт обеспечивает металлургическое добавление печатного схемного рисунка к штырю, так как благодаря диффузии индия в медь и образованию сплава не существует какого-либо зазора. Прочитать остальную часть записи »

Вопросы межслойных соединений

Вопросы межслойных соединенийВставление штырей производят под давлением, что обусловливает расширение отверстия до предела упругости электролитической меди. Выступающие над верхним слоем концы штырей снимают напильником с использованием соответствующих вакуумных фиксаторов для поддержки платы.

Прочитать остальную часть записи »