Выдерживание при высокой температуре

Выдерживание при высокой температуреПри необходимости ремонта подобных соединений удаляют плохую сварку и зачищают верхнюю часть шпильки с помощью напильника. Прочитать остальную часть записи »

Изоляция между цепями

Изоляция между цепямиПосле каждого испытания схемы проверялись омметром на непрерывность и межсхемную изоляцию, а также подвергались проверке под микроскопом для обнаружения физических повреждений. Прочитать остальную часть записи »

Законченная конструкция

Законченная конструкцияДля проверки этого метода используется испытательная плата специальной конструкции, не требующая применения кремниевых интегральных микросхем. На ней размещаются макетные корпусы или плоские проводники с целью испытания целостности схемного рисунка при сварке и при воздействии внешних условий. Прочитать остальную часть записи »

Термическая обработка индий

Термическая обработка индийПоскольку диффузия продолжается и при комнатной температуре, а на переходе имеется свободный индий, то при нарушении целостности образовавшегося сплава контакт будет при известных обстоятельствах сам себя излечивать (если добавочная медь насыщает свободный индий). Контакт обеспечивает металлургическое добавление печатного схемного рисунка к штырю, так как благодаря диффузии индия в медь и образованию сплава не существует какого-либо зазора. Прочитать остальную часть записи »

Вопросы межслойных соединений

Вопросы межслойных соединенийВставление штырей производят под давлением, что обусловливает расширение отверстия до предела упругости электролитической меди. Выступающие над верхним слоем концы штырей снимают напильником с использованием соответствующих вакуумных фиксаторов для поддержки платы.

Прочитать остальную часть записи »

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →