Оборудование

Изготовление многослойных плат

Изготовление многослойных платИспользуемые при разработке схемы процессы начинаются с подготовки (в форме перечня выводов) перечня машинной логики данной платы, который должен быть проверен разработчиком логики. Составитель чертежа схемы использует основные правила, определяющие допустимое рассеяние тепла и максимальную длину линий, допустимую для конкретных выходных точек.

Прочитать остальную часть записи »

Печатная плата

Печатная платаСлои цепей питания и земляных цепей представляют собой распределенные проводящие пластины (по размеру платы), используемые для изоляции и экранирования от цепей синхронизации слоев, предназначенных для соединения сигнальных цепей. Прочитать остальную часть записи »

Отношение периметра

Отношение периметраВ начале разработки машины D37B была реализована исследовательская программа методов производства многослойных печатных плат, которые не требовали бы сверления сквозных отверстий в плате для получения межслойных соединений и оставляли бы всю поверхность платы свободной для монтажа компонент. Результатом этой работы явилась многослойная плата с межслойными соединениями так называемого последовательного типа. Прочитать остальную часть записи »

Реализация потенциальных возможностей

Реализация потенциальных возможностейНеобходимость минимизации количества соединений обусловливает выбор оптимальных размеров модульных панелей для размещения логических схем и схем запоминающих устройств. Анализ показал, что если машина разделена на функциональные узлы, то минимум соединений между модульными платами и панелями может быть получен при числе интегральных микросхем 180-200 на одной плате. Прочитать остальную часть записи »

Особенности многослойных плат и панелей машины D37B для ракеты Minuteman

Особенности многослойных плат и панелей машины D37B для ракеты MinutemanПри разработке цифровой вычислительной машины типа D37B для модернизированного варианта межконтинентальной баллистической ракеты Minuteman была выявлена существенная необходимость использования самых современных методов соединений кремниевых интегральных схем. Прочитать остальную часть записи »