Процесс наслоения схем

Процесс наслоения схемТепло должно проникать только через весьма тонкий, плакированный медью материал и пропитанный смолой склеивающий слой. Твердый лист меди на плакированном материале обусловливает более активную передачу тепла от пресса. Прочитать остальную часть записи »

Хорошее перемешивание раствора

Хорошее перемешивание раствораПроцесс наслоения схем для получения многослойной структуры является весьма критичным независимо от того, ведется ли он последовательным образом или путем использования обычных сквозных металлизированных отверстий. Прочитать остальную часть записи »

Металлизированные сквозные отверстия

Металлизированные сквозные отверстияРазница для этих двух типов многослойных элементов состоит в том, что при металлизации сквозных отверстий они проходят насквозь через всю панель, а в случае последовательного процесса отверстия являются слепыми, т. е. существуют только между двумя смежными слоями. Прочитать остальную часть записи »

Размеры схемных проводников

Размеры схемных проводниковБыла разработана распыляющая травильная машина, использующая в качестве травителя хлорное железо и имеющая программируемый цикл распыления. Прочитать остальную часть записи »

Материалы, необходимые при производстве многослойных плат

Материалы, необходимые при производстве многослойных платРазмеры схемных проводников в случае плат и панелей для соединений микроэлектронных элементов становятся все более миниатюрными, но при этом возникает Много проблем, связанных с использованием стандартных стекловолокнистых слоистых пластиков. Прочитать остальную часть записи »