Оборудование

Качество наслоения

Качество наслоенияЭто обеспечивает достаточно качественное высушивание материала. Если на панели останутся растворы, используемые для покрытия и травления, то они будут ухудшать адгезию при наслоении. Прочитать остальную часть записи »

Процесс наслоения схем

Процесс наслоения схемТепло должно проникать только через весьма тонкий, плакированный медью материал и пропитанный смолой склеивающий слой. Твердый лист меди на плакированном материале обусловливает более активную передачу тепла от пресса. Прочитать остальную часть записи »

Хорошее перемешивание раствора

Хорошее перемешивание раствораПроцесс наслоения схем для получения многослойной структуры является весьма критичным независимо от того, ведется ли он последовательным образом или путем использования обычных сквозных металлизированных отверстий. Прочитать остальную часть записи »

Металлизированные сквозные отверстия

Металлизированные сквозные отверстияРазница для этих двух типов многослойных элементов состоит в том, что при металлизации сквозных отверстий они проходят насквозь через всю панель, а в случае последовательного процесса отверстия являются слепыми, т. е. существуют только между двумя смежными слоями. Прочитать остальную часть записи »

Размеры схемных проводников

Размеры схемных проводниковБыла разработана распыляющая травильная машина, использующая в качестве травителя хлорное железо и имеющая программируемый цикл распыления. Прочитать остальную часть записи »