Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Методы присоединений микросхем

Методы присоединений микросхемМожно отметить несколько основных методов соединений, основанных на использовании технологии пайки, сварки и термокомпрессии. Прочитать остальную часть записи »

Корпусы интегральных микросхем

Корпусы интегральных микросхемдля производства многослойных плат и панелей методы получения надежных соединений, высокой плотности монтажа и уменьшения веса позволяют применять механизацию сборочных работ, что существенно необходимо для массового производства и уменьшения стоимости. Таким образом, можно сделать вывод, что многослойные схемные печатные платы и панели, по-видимому, являются наиболее удобными соединительными устройствами для обеспечения высоких плотностей монтажа. Прочитать остальную часть записи »

Модульная многослойная плата

Модульная многослойная платаОни наклеиваются на поверхность многослойной платы с помощью соответствующего клея. Теплоотводящие проводники образуют как монтажную поверхность, так и поверхность, рассеивающую тепло от модулей, когда плата помещается в корпус вычислительной машины.

Прочитать остальную часть записи »

Процесс проверки многослойных плат

Процесс проверки многослойных платВыводы схем находятся в точках координатной сетки, поэтому матричная головка была предусмотрена с индивидуальными пружинными контактами на каждой координате. Прочитать остальную часть записи »

Качество наслоения

Качество наслоенияЭто обеспечивает достаточно качественное высушивание материала. Если на панели останутся растворы, используемые для покрытия и травления, то они будут ухудшать адгезию при наслоении. Прочитать остальную часть записи »