Рубрика: Разработка средств цифровой вычислительной техники
Разработка средств цифровой вычислительной техники
Процесс переноса легирующих примесей
Диффузия легирующих примесей в кремниевые пластины, используемые для изготовления интегральных схем, производится с поверхности этих пластин. При этом концентрация примесей получается неравномерной: на поверхности кремниевой пластины будет наибольшая концентрация, а…
Основные технологические процессы
Поэтому все дальнейшее рассмотрение технологических процессов, применяемых для изготовления интегральных схем, будет основном, рассмотрением процессов в кремнии.
Металлические маски
Таким образом, комбинация основных и вспомогательных технологических процессов позволяет осуществить осаждение на подложке интегральных пленочных компонентов и межсхемных соединений из нужных материалов, имеющих заданные размеры и форму. Основные технологические процессы…
Задубленный слой фоторезиста
При использовании фоторезистивной маски для нанесения пленки нужной конфигурации маску изготовляют непосредственно на подложке, а затем на нее наносят пленку. После этого фоторезистивную маску вместе с находящейся на ней пленкой…
Получение фоторезистивной маски
После этого фотонегатив маски, выполненный в масштабе 1:1, плотно прижимают к слою фоторезиста и очень точно центрируют относительно подложки при помощи специальных приспособлений. Затем параллельным пучком ультрафиолетовых лучей засвечивают через…