Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Тепловое разложение

Тепловое разложениеВакуумное напыление является очень удобным методом быстрого осаждения пленок из различных материалов. Катодное распыление.

Прочитать остальную часть записи »

Основные технологические процессы изготовления тонких пленок

Основные технологические процессы изготовления тонких пленокТепловое разложение производится аналогичным образом, но вместо водорода используется инертный газ и происходит реакция разложения. Разложение паров производится в атмосфере, имеющей давление в несколько миллиметров ртутного столба.

Прочитать остальную часть записи »

Применение планарной технологии

Применение планарной технологииВажнейшими из них являются: 1) возможность широкого применения масок; 2) возможность одновременного изготовления большого количества интегральных схем (доходящего до нескольких сотен); 3) возможность изготовления сложных интегральных схем, содержащих десятки и сотни интегральных компонентов. Таким образом, планарная технология является технологией массового производства, обеспечивающей получение недорогих высоконадежных интегральных микросхем.

Прочитать остальную часть записи »

Особенности технологических процессов, используемых в микроэлектронике

Особенности технологических процессов, используемых в микроэлектроникеВ соответствии с этим технологические процессы изготовления микроэлектронных схем можно условно разделить на тонкопленочные и полупроводниковые, а с точки зрения производства технологические процессы можно дополнительно разделить на основные, обеспечивающие получение локальных областей материалов нужного состава и толщины, и вспомогательные, обеспечивающие получение нужной геометрии этих областей. Прочитать остальную часть записи »

Уровень развития цифровых вычислительных и управляющих машин

Уровень развития цифровых вычислительных и управляющих машинВысокая надежность и дешевизна, свойственные микроэлектронике, достигаются за счет разнообразных комплексных технологических процессов, использующих сложную технологическую аппаратуру. В результате применения массовых методов производства и высокой степени автоматизации надежность микроэлектронных схем непрерывно увеличивается, сопровождаясь одновременно уменьшением стоимости.

Прочитать остальную часть записи »