Металлические маски

Металлические маскиТаким образом, комбинация основных и вспомогательных технологических процессов позволяет осуществить осаждение на подложке интегральных пленочных компонентов и межсхемных соединений из нужных материалов, имеющих заданные размеры и форму. Основные технологические процессы изготовления полупроводниковых областей Основные технологические процессы обеспечивают формирование в полупроводниковых пластинках областей с проводимостями различных типов и концентраций.

Прочитать остальную часть записи »

Задубленный слой фоторезиста

Задубленный слой фоторезистаПри использовании фоторезистивной маски для нанесения пленки нужной конфигурации маску изготовляют непосредственно на подложке, а затем на нее наносят пленку. После этого фоторезистивную маску вместе с находящейся на ней пленкой удаляют, а на подложке получается нужное пленочное изображение, оставшееся в тех местах, где были окна в маске. Прочитать остальную часть записи »

Получение фоторезистивной маски

Получение фоторезистивной маскиПосле этого фотонегатив маски, выполненный в масштабе 1:1, плотно прижимают к слою фоторезиста и очень точно центрируют относительно подложки при помощи специальных приспособлений. Затем параллельным пучком ультрафиолетовых лучей засвечивают через фотонеггтив слой фоторезиста, подобно тому, как это происходит при обычной контактной фотопечати. Прочитать остальную часть записи »

Пленки металлов

Пленки металловПодготовка подложки к осаждению начинается с того, что ее тщательно шлифуют и полируют методами механической полировки или путем травления. После этого ее очищают (часто с использованием ультразвука) и промывают. Прочитать остальную часть записи »

Вакуумное напыление

Вакуумное напылениеПленки металлов могут служить также в качестве анодов в электролитах для получения на них слоя окисла, который может использоваться для изоляции или для изготовления такого интегрального компонента, как конденсатор. Прочитать остальную часть записи »