Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Классификация интегральных схем

Классификация интегральных схемСовременная интегральная схема представляет собой законченный электронный прибор, размещенный в герметизированном корпусе и содержащий интегральные активные и пассивные компоненты, обеспечивающие выполнение нужных логических и электрических функций. Интегральные схемы можно классифицировать с точки зрения особенностей конструкции, технологии производства и применения интегральных схем. Прочитать остальную часть записи »

Компоновка интегральных схем

Компоновка интегральных схемВнутри корпуса размещается керамическая подложка, на которую с помощью стеклянной пасты (фритты) крепится одна или несколько кремниевых пластинок. После этого золотой проволочкой с помощью термокомпрессии соединяют выводы корпуса с контактными пятачками интегральной структуры. Прочитать остальную часть записи »

Слой алюминия

Слой алюминияКомпоновка интегральной схемы в корпусе обеспечивает ее механическую защиту и защиту от влияния внешних условий, отвод тепла, выделяемого в интегральной схеме, и выполнение необходимых внешних электрических соединений. Прочитать остальную часть записи »

Слой стекла

Слой стеклаВ этом стекле методом травления через фоторезистивную маску образуют окна для контактных пятачков и два небольших отверстия для осуществления контакта верхних пластин конденсаторов с алюминиевыми соединениями, расположенными под стеклом. На заключительном этапе на всю пластину опять напыляют слой алюминия, который затем протравливают через фоторезистивную маску, оставляя невытравленный алюминий на месте верхних пластин конденсаторов и на контактных пятачках для подсоединения внешних выводов, которые, благодаря этому, получаются более толстыми.

Прочитать остальную часть записи »

Сопротивление контрольного резистора

Сопротивление контрольного резистораНа этом этапе величины сопротивлений резисторов могут дополнительно подгоняться путем высокотемпературного окисления. Образующиеся при этом на поверхности нихромовой пленки окислы уменьшают ее толщину и соответственно увеличивают сопротивление резисторов, которые предварительно изготовляются с несколько меньшим, чем нужно, сопротивлением.

Прочитать остальную часть записи »