Многопластинчатые интегральные схемы

Многопластинчатые интегральные схемыВ настоящее время в процессе изготовления монолитных интегральных схем большая кремниевая пластина, содержащая много интегральных структур, разрезается на отдельные пластинки с интегральными структурами, каждая из которых используется для изготовления одной монолитной интегральной схемы. Такая большая кремниевая пластина, имеющая диаметр 25-30 мм, может содержать от нескольких десятков до нескольких сотен интегральных структур, т. е. несколько тысяч и даже десятков тысяч интегральных компонентов, которые могут быть соединены между собой на поверхности пластины, образуя сложную, интегральную подсистему. Прочитать остальную часть записи »

Высокочастотные стандартные интегральные схемы

Высокочастотные стандартные интегральные схемыМногопластинчатые интегральные схемы позволяют в каждой из пластинок получить оптимальные характеристики и обеспечивают возможность получения хорошей изоляции между отдельными частями интегральной структуры. Прочитать остальную часть записи »

Стандартные схемы

Стандартные схемыИногда полузаказная схема изготовляется еще более простым путем, только за счет изменения проводных соединений, выполняемых методом термокомпрессии, используемых как в интегральной структуре, так и для подсоединения к выводам корпуса. Наиболее распространенными являются монолитные полупроводниковые интегральные схемы, отличающиеся высокой надежностью и простотой изготовления.

Прочитать остальную часть записи »

Гибридные интегральные схемы

Гибридные интегральные схемыСтандартные схемы выпускаются в больших количествах, благодаря чему они наиболее дешевы и обладает наиболее отработанной технологией производства. Как правило, в небольших электронных устройствах лучше всего использовать стандартные схемы. Прочитать остальную часть записи »

Современная интегральная схема

Современная интегральная схемаВ многопластинчатых интегральных схемах отдельные части интегральной структуры выполняются на разных пластинках и соединяются между собой или с помощью проволочек методом термокомпрессии, или с помощью пленочных проводников, нанесенных на общем керамическом основании. Выводы корпуса подсоединяются к интегральной структуре методом термокомпрессии так же, как и в случае монолитных интегральных схем.

Прочитать остальную часть записи »