Оборудование

Варианты триггерных интегральных схем

Варианты триггерных интегральных схемРассмотренные характеристики цифровых интегральных схем позволяют сделать заключение, что различные логические системы цифровых интегральных схем, с одной стороны, имеют много общих параметров, а, с другой стороны, оценка и сравнение таких логических систем является исключительно сложным и трудным делом. Именно это и необходимо учитывать при рассмотрении в дальнейшем различных логических систем цифровых интегральных схем.

Прочитать остальную часть записи »

Сравнение цифровых логических систем

Сравнение цифровых логических системКроме того, применение заказных интегральных схем значительно упрощает и облегчает разработку аэрокосмических ЦВМ, поскольку имеется полная система заказных цифровых и линейных интегральных схем, обеспечивающая работу всех устройств аэрокосмической ЦВМ и связанного с ней оборудования. Прочитать остальную часть записи »

Время диффузии

Время диффузииСопротивление коллекторной области и пробивное напряжение теперь больше не определяются требованием получения необходимого коллекторного напряжения транзистора в режиме насыщения, поскольку это напряжение при использовании утопленного слоя много меньше тех, которые получаются при использовании двух предыдущих методов изоляции. Однако полная емкость получается не меньше, чем при методе трехкратной диффузии, что объясняется большой емкостью вдоль боковых сторон изолирующего р-п перехода, возникающей благодаря наличию сильно легированного p-f-слоя.

Прочитать остальную часть записи »

Система головок

Система головокДвигатель питается от трехфазного источника частотой 400 гц и вращается со скоростью 6000 об/мин. Полная рабочая емкость ЗУД составляет 6966 24-разрядных двоичных слов. Прочитать остальную часть записи »

Вопросы межслойных соединений

Вопросы межслойных соединенийВставление штырей производят под давлением, что обусловливает расширение отверстия до предела упругости электролитической меди. Выступающие над верхним слоем концы штырей снимают напильником с использованием соответствующих вакуумных фиксаторов для поддержки платы.

Прочитать остальную часть записи »