Оборудование

Время диффузии

Время диффузииСопротивление коллекторной области и пробивное напряжение теперь больше не определяются требованием получения необходимого коллекторного напряжения транзистора в режиме насыщения, поскольку это напряжение при использовании утопленного слоя много меньше тех, которые получаются при использовании двух предыдущих методов изоляции. Однако полная емкость получается не меньше, чем при методе трехкратной диффузии, что объясняется большой емкостью вдоль боковых сторон изолирующего р-п перехода, возникающей благодаря наличию сильно легированного p-f-слоя.

Прочитать остальную часть записи »

Система головок

Система головокДвигатель питается от трехфазного источника частотой 400 гц и вращается со скоростью 6000 об/мин. Полная рабочая емкость ЗУД составляет 6966 24-разрядных двоичных слов. Прочитать остальную часть записи »

Вопросы межслойных соединений

Вопросы межслойных соединенийВставление штырей производят под давлением, что обусловливает расширение отверстия до предела упругости электролитической меди. Выступающие над верхним слоем концы штырей снимают напильником с использованием соответствующих вакуумных фиксаторов для поддержки платы.

Прочитать остальную часть записи »

Применение интегральных схем для удовлетворения частных требований

Применение интегральных схем для удовлетворения частных требованийСравнение цифровых логических систем, разработанных с использованием простых стандартных интегральных схем, етандартных многофункциональных интегральных схем и полузаказных многофункциональных интегральных схем, выпускаемых американской фирмой Texas Instruments, на примере одной типичной цифровой системы, которая требует 107 643 цифровые логические схемы, для изготовления которых при использовании обычных методов потребовалось бы около дискретных компонентов. Прочитать остальную часть записи »