Оборудование

Отношение периметра

Отношение периметраВ начале разработки машины D37B была реализована исследовательская программа методов производства многослойных печатных плат, которые не требовали бы сверления сквозных отверстий в плате для получения межслойных соединений и оставляли бы всю поверхность платы свободной для монтажа компонент. Результатом этой работы явилась многослойная плата с межслойными соединениями так называемого последовательного типа. Прочитать остальную часть записи »

Условие обеспечения надежности

Условие обеспечения надежностиВопросы межслойных соединений являются в определенной степени основными в технике многослойных печатных схем. При этом должны быть обеспечены минимальные механические воздействия на крепление выводов в корпусах интегральных микросхем. Прочитать остальную часть записи »

Комбинированный метод монтажа плоских корпусов микросхем на многослойных платах

Комбинированный метод монтажа плоских корпусов микросхем на многослойных платахОдин из наиболее распространенных плоских корпусов интегральных схем (например, фирмы Texas Instruments) имеет 14 выводов шириной по 250 мкм, расположенных с шагом 1,27 мм. Проблема пересечений многочисленных монтажных проводов обусловила появление многослойных печатных схем. Практика показывает, что значительно легче добавить еще один слой печатной схемы, нежели затрачивать усилия на составление более сложной монтажной схемы на меньшем количестве слоев.

Прочитать остальную часть записи »

Метод соединений многослойных печатных плат

Метод соединений многослойных печатных платМогут быть использованы также развальцованные пистоны. При этом панель выполняется путем наслоения индивидуально протравленных плакированных медью подложек.

Прочитать остальную часть записи »

Плотность монтажа

Плотность монтажаДля получения многослойных плат применяется также метод наращивания. Прочитать остальную часть записи »