Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Хорошее перемешивание раствора

Хорошее перемешивание раствораПроцесс наслоения схем для получения многослойной структуры является весьма критичным независимо от того, ведется ли он последовательным образом или путем использования обычных сквозных металлизированных отверстий. Качество материала, процент смолы, время текучести и время пребывания в желеобразном состоянии пропитанного смолой материала являются управляемыми факторами, которые в значительной степени способствуют адгезии слоев в законченной панели.

Характеристики полуотвердевшей эпоксидной склеивающей основы непосредственно связаны с циклом наслоения.

В свою очередь цикл наслоения определяется температурой пресса, давлением, временем выдержки и другими параметрами, которые используются для конкретных наслаиваемых материалов.

Во время процесса наслоения при подведении тепла к компонентным и адгезивным слоям в наслаивающем прессе полуотвердевший пропитанный смолой материал переходит в состояние размягчения или текучести, после чего смола затвердевает или превращается в желеобразную массу.

Наличие давления во время стадии текучести и желеобразной стадии смолы, температура прессовки, передача тепла через весь слоистый набор — все это критические параметры цикла затвердевания. Процесс наслоения многослойных плат и панелей, выполняемый последовательным методом, и процесс одновременного наслоения собранного пакета плат и панелей совершенно различны.

Последовательный процесс получения платы фактически совершенно независим от вида наслаиваемых слоев.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.