Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Размеры схемных проводников

Размеры схемных проводниковБыла разработана распыляющая травильная машина, использующая в качестве травителя хлорное железо и имеющая программируемый цикл распыления. Эта машина автоматически выкачивает травитель в резервуар хранения и распыляет на платы раствор для промывки, завершая таким образом цикл травления. Толщина медной фольги и ее однородность зависят от количества проводников, оставляемых после травления, и от количества вытравливаемых проводников.

Платы машины D37B используют медь толщиной 35 мкм, а толщина электрически осажденного покрытия, добавляемого к меди перед травлением, контролируется с точностью 12,5 мкм. В процессе производства параметры наращиваемого электролитическим способом покрытия записываются в паспорте при изготовлении платы, и время травления определяется заранее по этим записям.

Металлизированные сквозные отверстия в двусторонних печатных платах широко применяются в практике печатного монтажа.

Однако при этом в многослойных платах появляются некоторые особенности.

При обработке сквозных металлизированных отверстий для многослойных плат должны быть обеспечены хорошие электрические и механические соединения с медными областями, оставшимися незащищенными на внутренней части стенок отверстий.

Единственным методом, который позволяет получить надежное соединение с внутренней периферией этих областей, является использование металлизации с помощью адгезивного химического покрытия.

То же самое относится и к случаю последовательного наращивания многослойных плат, где должны быть выполнены электрические соединения данного слоя с контактным пятачком или контактной областью предыдущего слоя.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.