Процесс проверки многослойных плат

Процесс проверки многослойных платВыводы схем находятся в точках координатной сетки, поэтому матричная головка была предусмотрена с индивидуальными пружинными контактами на каждой координате. При закладке многослойной платы или слоя частично собранной платы в крепящее приспособление матричная головка осуществляет контакт с каждой координатой испытываемой платы. С помощью нанесенной на перфоленту программы цифровой анализатор осуществляет проверку на отсутствие связи между цепями и их целостность, при этом результаты проверок автоматически регистрируются.

Поскольку анализатор соединен со всеми штырями матричной головки, он должен только испытать целостность цепи между двумя точками на плате. При проверке на отсутствие связи между цепями анализатор подает потенциал к определенной точке на плате и заземляет все точки, имеющие меньшие номера.

При обнаружении неисправности регистрируется ее тип и местоположение.

Автоматической проверкой могут быть охвачены как отдельные схемные слои до наслоения, так и законченные многослойные платы и панели. Среднее время проверки полностью законченной многослойной платы составляет 30 мин. Модульная многослойная плата в сборе включает в себя проводники для отвода тепла, разъем, интегральные микросхемы и дискретные компоненты.

Проводники для отвода тепла выполнены из медной фольги толщиной 350 мкм и покрыты золотом для защиты от окисления.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью