Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Процесс наслоения схем

Процесс наслоения схемТепло должно проникать только через весьма тонкий, плакированный медью материал и пропитанный смолой склеивающий слой. Твердый лист меди на плакированном материале обусловливает более активную передачу тепла от пресса. Период между размягчением смолы и временем нахождения в желеобразном состоянии весьма мал, следовательно, эти платы необходимо помещать в пресс и одновременно прикладывать максимальное давление.

В случае наслоения сразу всего собранного пакета слоев в одну панель или плату тепло не передается столь быстро, так как на поверхности панелей находятся лишь тонкие схемные линии.

Поэтому должно быть предусмотрено небольшое время выдержки в прессе, для того чтобы позволить теплу равномерно проникнуть ко всем склеивающим слоям, находящимся между схемными слоями. В течение начального периода нагрева (время пребывания в желеобразном состоянии) прикладывается только контактное (малое) давление, а затем давление возрастает до величины, необходимой для затвердевания материала.

На качество наслоения влияют также некоторые другие факторы.

В частности, влажность основного и клеевого материалов очень вредна, так как обусловливает отслоение или появление пузырей. Поэтому влага перед наслоением должна быть удалена и изготовление многослойных плат должно выполняться в помещении с контролируемой влажностью.

Зачастую используется вакуумная сушка ранее наслоенных слоев и плакированных медью материалов в течение 30 мин при температуре 4-120° С и при 40%-ной относительной влажности.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.