Оборудование

Процесс наслоения схем

Процесс наслоения схемТепло должно проникать только через весьма тонкий, плакированный медью материал и пропитанный смолой склеивающий слой. Твердый лист меди на плакированном материале обусловливает более активную передачу тепла от пресса. Период между размягчением смолы и временем нахождения в желеобразном состоянии весьма мал, следовательно, эти платы необходимо помещать в пресс и одновременно прикладывать максимальное давление.

В случае наслоения сразу всего собранного пакета слоев в одну панель или плату тепло не передается столь быстро, так как на поверхности панелей находятся лишь тонкие схемные линии.

Поэтому должно быть предусмотрено небольшое время выдержки в прессе, для того чтобы позволить теплу равномерно проникнуть ко всем склеивающим слоям, находящимся между схемными слоями. В течение начального периода нагрева (время пребывания в желеобразном состоянии) прикладывается только контактное (малое) давление, а затем давление возрастает до величины, необходимой для затвердевания материала.

На качество наслоения влияют также некоторые другие факторы.

В частности, влажность основного и клеевого материалов очень вредна, так как обусловливает отслоение или появление пузырей. Поэтому влага перед наслоением должна быть удалена и изготовление многослойных плат должно выполняться в помещении с контролируемой влажностью.

Зачастую используется вакуумная сушка ранее наслоенных слоев и плакированных медью материалов в течение 30 мин при температуре 4-120° С и при 40%-ной относительной влажности.

Комментарии запрещены.