Модульная многослойная плата

Модульная многослойная платаОни наклеиваются на поверхность многослойной платы с помощью соответствующего клея. Теплоотводящие проводники образуют как монтажную поверхность, так и поверхность, рассеивающую тепло от модулей, когда плата помещается в корпус вычислительной машины.

На многослойной плате монтируется специально разработанный 160-штыревой разъем для обеспечения электрического соединения между модульной платой и другими элементами машины. Разъем приклеен к краю модульной платы с целью обеспечения конструктивной прочности, а штыри разъема припаяны внахлест к верхним схемным выводам платы.

Корпусы интегральных микросхем и дискретные компоненты располагают таким образом, чтобы их выводы были совмещены с монтажными пятачками на верхних слоях многослойной платы. Корпусы и компоненты механически соединяют с теплоотводящими проводниками, чем обеспечивается конструктивная прочность и передача тепла.

Электрические соединения осуществляются пайкой выводов внахлест к пятачкам.

Пайку производят миниатюрными паяльниками с регулируемой температурой. Собранные модульные многослойные платы функционально испытывают и электрически настраивают путем добавления шунтов и сопротивлений там, где это необходимо для формирования требуемых параметров схемы.

При удовлетворительных характеристиках собранную модульную плату соответствующим образом покрывают органической смолой для защиты от внешних воздействий и от воздействий при дальнейшей работе.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.