Можно отметить несколько основных методов соединений, основанных на использовании технологии пайки, сварки и термокомпрессии. Благодаря той исключительно важной роли, которую играет технология пайки в современном — электронном оборудовании, был предпринят ряд работ, направленных на модернизацию процессов пайки для микросхемных соединений. Для производства печатных плат, объемных модулей, кабелей, тонкопленочных схем и т. п. используется в основном пайка вручную.
При этом требуется особая тщательность с целью обеспечения высокой надежности соединений. В микроэлектронике широко используют пайку сопротивлением.
Пайка сопротивлением может выполняться полуавтоматически или автоматически.
Обычно для пайки используется тепло нагрева участка между двумя электродами. При этом флюс не требуется.
Специально разработанный автоматизированный вариант этого процесса был использован при производстве керамических тонкопленочных гибридных схем по программе Minuteman.
Коваровые золоченые выводы размерами 75×250 мкм достаточно прочно присоединялись к плакированным медью и затем позолоченным печатным схемным платам с помощью пайки сопротивлением. Основным критерием качественного паяного соединения является — удовлетворительная и равномерная смачиваемость припоем соединяемых элементов.
Качество паяного соединения может быть проверено визуально, что гарантирует получение надежных паек. Такая проверка сводит к минимуму ненужную переделку функционально приемлемых, но несовершенных паяных соединений.