Размеры схемных проводников в случае плат и панелей для соединений микроэлектронных элементов становятся все более миниатюрными, но при этом возникает Много проблем, связанных с использованием стандартных стекловолокнистых слоистых пластиков. В частности, совершенно недопустимы такие дефекты материала, как нерастворенный твердый катализатор, разрыв волокон, отслоение или отделение смолы от стекла, загрязнение, остатки окиси меди и т. д. Производство схемных плат с высокой плотностью монтажа, использующей проводники шириной 175-250 мкм с шагом 250 мкм, методами фототравления использует специальный процесс химического травления медной фольги. Например, были испытаны в различных режимах травители двух видов (разбрызгиваемый и распыляемый под давлением) с целью выявления наиболее подходящего для получения тонких схемных линий.
Испытания показали, что схемы с шириной проводников до 175-250 мкм могут быть вытравлены более качественно с использованием распыляемого травителя. Воспроизводимость результатов от образца к образцу и однородность травления по всей поверхности рисунка имеет первостепенное значение в микроэлектронике.
Были проведены лабораторные исследования травильного оборудования с целью разработки и построения компактной травильной машины, которая могла бы удовлетворить всем поставленным требованиям.