Корпусы интегральных микросхем

Корпусы интегральных микросхемдля производства многослойных плат и панелей методы получения надежных соединений, высокой плотности монтажа и уменьшения веса позволяют применять механизацию сборочных работ, что существенно необходимо для массового производства и уменьшения стоимости. Таким образом, можно сделать вывод, что многослойные схемные печатные платы и панели, по-видимому, являются наиболее удобными соединительными устройствами для обеспечения высоких плотностей монтажа. Можно утверждать, что надежность внутренних соединений определяется мерами предосторожности, предусмотренными в процессе производства.

Многослойные платы и панели могут, следовательно, рассматриваться как одно из перспективных решений проблемы межсхемных соединений и получения высокой плотности монтажа. Разработка обладающих высокой надежностью микроэлектронных систем требует, чтобы присоединения к микроэлементам рассматривались, как неотделимая часть обще — го процесса разработки и производства.

Надежность сложной электронной системы зависит в значительной степени от надежности большого количества присоединений, выполняемых с помощью различных процессов. Пока еще не имеется универсального процесса соединения, который удовлетворял бы существующим требованиям, таким, например, как: а) экономичность и высокие темпы производства при исключении, по возможности, элементов ручного труда; б) возможность визуальной проверки завершенных соединений или проверки в ходе процесса; в) ремонтоспособность без разрушения материалов или компонентов.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью