Корпусы интегральных микросхем

Корпусы интегральных микросхемдля производства многослойных плат и панелей методы получения надежных соединений, высокой плотности монтажа и уменьшения веса позволяют применять механизацию сборочных работ, что существенно необходимо для массового производства и уменьшения стоимости. Таким образом, можно сделать вывод, что многослойные схемные печатные платы и панели, по-видимому, являются наиболее удобными соединительными устройствами для обеспечения высоких плотностей монтажа. Можно утверждать, что надежность внутренних соединений определяется мерами предосторожности, предусмотренными в процессе производства.

Многослойные платы и панели могут, следовательно, рассматриваться как одно из перспективных решений проблемы межсхемных соединений и получения высокой плотности монтажа. Разработка обладающих высокой надежностью микроэлектронных систем требует, чтобы присоединения к микроэлементам рассматривались, как неотделимая часть обще — го процесса разработки и производства.

Надежность сложной электронной системы зависит в значительной степени от надежности большого количества присоединений, выполняемых с помощью различных процессов. Пока еще не имеется универсального процесса соединения, который удовлетворял бы существующим требованиям, таким, например, как: а) экономичность и высокие темпы производства при исключении, по возможности, элементов ручного труда; б) возможность визуальной проверки завершенных соединений или проверки в ходе процесса; в) ремонтоспособность без разрушения материалов или компонентов.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.