Качество наслоения

Качество наслоенияЭто обеспечивает достаточно качественное высушивание материала. Если на панели останутся растворы, используемые для покрытия и травления, то они будут ухудшать адгезию при наслоении. Для полного удаления загрязнений предусматривается вакуумная очистка в деионизированной воде.

После окончания наслоения на платах и панелях не должно быть окислов, жировых примесей и других посторонних материалов.

Испытание многослойной платы и панели является обязательным этапом полного технологического цикла производства.

Поэтому должна быть предусмотрена автоматическая машина, позволяющая испытывать большое число комбинаций схем, содержащихся внутри многослойной платы или панели подобного типа. Проверки вручную на отсутствие связи между цепями и их целостность весьма неэкономичны и не могут обеспечить достаточную надежность вследствие большого числа соединений (панели и платы могут содержать до 8000 соединений).

Поэтому был разработан и построен универсальный испытательный зонд, именуемый матричной головкой. Было построено также приспособление, закрепляющее панели во время испытаний, и использован анализатор, управляемый информацией с перфоленты.

Это оборудование позволяет автоматизировать процесс проверки многослойных плат и панелей. В многослойных платах, полученных последовательным наслоением, проверки могут быть выполнены как на индивидуальных слоях, так и на законченных платах.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью