Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Условие обеспечения надежности

Условие обеспечения надежностиВопросы межслойных соединений являются в определенной степени основными в технике многослойных печатных схем. При этом должны быть обеспечены минимальные механические воздействия на крепление выводов в корпусах интегральных микросхем. Этим условиям удовлетворяет комбинированный метод соединений, разработанный фирмой Photocircuits Corporation, который позволяет монтировать выводы корпусов интегральных схем без какой-либо деформации с помощью сварки к печатным проводникам специальной схемной платы.

Схемы могут быть выполнены на одно-, двух — или многослойных платах. Минимальная толщина панели составляет 0,9 мм, максимальная 1,9 мм. Эти размеры соответствуют межцентровым расстояниям 1,27 мм. При этом возможно получение до 10 слоев печатных схем.

Общий вид многослойной печатной платы, предназначенной для аэрокосмической цифровой вычислительной машины космического корабля Apollo.

Ее отличительной особенностью является использование металлизированных сквозных отверстий независимо от числа схемных слоев. После металлизации все отверстия рассверливают с помощью специального конического сверла (375 мкм) с целью получения меньших разбросов по диаметру.

Стенки отверстий имеют толщину покрытия около 6,5 мкм. После соответствующей очистки конические штыри, выполненные из свариваемого материала (низкоуглеродистая сталь, ковар и т. д.), покрытые медью и тонким слоем индия, вставляют в отверстия, которые предварительно смачивают соответствующим флюсом.

Комментарии запрещены.