Условие обеспечения надежности

Условие обеспечения надежностиВопросы межслойных соединений являются в определенной степени основными в технике многослойных печатных схем. При этом должны быть обеспечены минимальные механические воздействия на крепление выводов в корпусах интегральных микросхем. Этим условиям удовлетворяет комбинированный метод соединений, разработанный фирмой Photocircuits Corporation, который позволяет монтировать выводы корпусов интегральных схем без какой-либо деформации с помощью сварки к печатным проводникам специальной схемной платы.

Схемы могут быть выполнены на одно-, двух — или многослойных платах. Минимальная толщина панели составляет 0,9 мм, максимальная 1,9 мм. Эти размеры соответствуют межцентровым расстояниям 1,27 мм. При этом возможно получение до 10 слоев печатных схем.

Общий вид многослойной печатной платы, предназначенной для аэрокосмической цифровой вычислительной машины космического корабля Apollo.

Ее отличительной особенностью является использование металлизированных сквозных отверстий независимо от числа схемных слоев. После металлизации все отверстия рассверливают с помощью специального конического сверла (375 мкм) с целью получения меньших разбросов по диаметру.

Стенки отверстий имеют толщину покрытия около 6,5 мкм. После соответствующей очистки конические штыри, выполненные из свариваемого материала (низкоуглеродистая сталь, ковар и т. д.), покрытые медью и тонким слоем индия, вставляют в отверстия, которые предварительно смачивают соответствующим флюсом.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.