Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Результаты экспериментальных работ

Результаты экспериментальных работЭто требует приема информации с чертежа и ввода ее в цифровой форме на ленту для управления процессом построения изображения. Полученная информация может быть затем перед изготовлением оригинала проверена с помощью цифровой вычислительной машины на основе установленных логических правил. При подготовке фотооригинала его чертеж должен быть уменьшен фотокамерой до масштаба 1 : 1 перед использованием соответствующих приспособлений для производства плат с помощью фотохимических процессов.

Точность первоначального чертежа фотооригинала должна быть сохранена во время уменьшения, во время выравнивания или совмещения,, выполняемых в фотолаборатории.

Совмещение слоя со слоем схемных изображений выполняется во время последовательного наслоения при производстве плат таким образом: вначале перфорируются центрирующие отверстия в центральной, так называемой сердечниковой, плате. Центрирующие отверстия используются для установки платы всякий раз, когда добавляется накладываемый слой из слоистого пластика с односторонним меднением.

Затем рабочие приспособления для всех слоев А-АА, В-ВВ и т. д. для данного конкретного типа многослойной схемной платы центрируются и монтируются на стеклянное сборочное приспособление с использованием основного металлического ключа. Плата по мере продвижения от слоя к слою обрабатывается через соответствующее стеклянное приспособление для каждого последующего слоя.

Это предусмотрено для центрирования схемных слоев после каждого цикла наслоения и предотвращает нарушение центрирования за счет сдвига, плохого сборочного приспособления и т. п. Законченная модульная плата вырезается по контуру.

После этого она готова для электрической проверки.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.