Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Простота обслуживания

Простота обслуживанияПри использовании этого метода несколько односторонних печатных плат с вытравленным рисунком накладываются друг на друга, образуя слоистую структуру. При этом отверстия для компонентов и отверстия с зазором располагают так, чтобы медные контактные области на внутренних слоях были доступны для пайки.

Отдельные слои связываются вместе в единое целое благодаря использованию склеивающих материалов. Диаметр медной контактной области всегда делается больше, чем диаметр отверстия с зазором.

Благодаря этому контактная область оказывается закрепленной в слоистом пластике, что позволяет отпаивать или перепаивать выводы к плате до 10 раз. Дискретные компоненты или выводы корпусов интегральных схем припаиваются к плате, обеспечивая электрический контакт со слоем, имеющим открытую контактную область.

Применение этого метода ограничивается расстояниями между выводами (около 3,75 мм для современного уровня производства); для получения большей плотности монтажа проводятся специальные исследования. Метод металлизированных сквозных отверстий использует известную технологию соединения на двусторонних печатных платах.

Тонкие фольгированные изоляционные материалы травят, затем накладывают слоями и сверлят. Медные контактные площадки помещают на тех слоях, с которыми должны осуществляться соединения.

Отверстия сверлят насквозь через слои и через внутренние контактные площадки, открывая внутреннюю периферию медного кольца в отверстии.

Затем Путем электрохимического Покрытия отверстия Металлизируют, соединяя друг с другом все вскрытые медные кольца.

Комментарии запрещены.