Простота конструкции

Простота конструкцииПростота обслуживания приобретает особое значение в тех случаях, когда внешние избыточные условия приводят к повреждениям системы. В общем, можно считать, что межслойные отказы не поддаются ремонту.

В то же время выводы и внешние схемные повреждения являются ремонтоспособными благодаря применению больших выводов и проводных соединений.

Но следует учитывать, что для многослойных конструкций проблема ремонта весьма специфична, и простота обслуживания является в некотором смысле вторичным требованием.

Первичным требованием является разработка изделий с минимальной стоимостью, так чтобы дефектные элементы могли быть изъяты и заменены новыми; это оказалось дешевле необходимых ремонтных работ.

Основная концепция использования многослойного печатного монтажа сама по себе ведет к большому разнообразию форм его исполнения. Гибкие многослойные схемы становятся предметом многочисленных разработок и они будут, несомненно, все более широко применяться, коль скоро разработчикам станут известны многочисленные преимущества этой системы.

Различия между многими видами промышленных образцов многослойных печатных плат состоят, главным образом, в методах выполнения межслойных соединений.

В частности, известен метод отверстий с зазором для получения таких соединений.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью