В качестве изолирующего материала для слоев использован стеклоэпоксид толщиной около 100 мкм, металлизированный медной фольгой толщиной 35-70 мкм. Общая толщина всей платы зависит от числа слоев и имеет допуск 125 мкм. Законченная плата не имеет коробления или изгибов более чем на 1%. Все слоеные платы имеют исключительно равномерную структуру и одинаковые характеристики. Сопротивление изоляции между двумя проводниками составляет не менее 50 Мом при подаче напряжения постоянного тока 100 в течение 1 мин. Минимальное значение испытательного напряжения между двумя проводниками составляет 1000 в переменного или постоянного тока в течение одной минуты.
Среднее значение диэлектрической постоянной подложки на частоте 1 Мгц около 5,8. Плата выдерживает в течение 4 час нагрев до температуры + 150 : 5° С без появления вздутий, отслоений или каких-либо других признаков разрушения. Плата обеспечивает возможность пайки волной или погружением и выдерживает этот процесс в течение максимум 10 сек при температуре 260+3° С без появления вздутий, отслоений или каких-либо других признаков разрушения.
Кроме того, плата может выдерживать удаление и замену любого отдельного компонента до десяти раз; при этом нагрев не оказывает каких-либо вредных воздействий, если используется специальный паяльник мощностью 37,5 вт и соблюдаются различные меры предосторожности.
Совмещение слоев по рисункам схем с внешним контуром или слоя со слоем должно быть не хуже 125 мкм от центра совмещения.