Подготовка материалов по фотооригиналам

Подготовка материалов по фотооригиналамКоординатограф работает по принципу расположения на плоскости точек, скоординированных по отношению к нулевой исходной точке с помощью прямоугольных или полярных координат. Абсцисса зафиксирована на каркасе и имеет движущуюся каретку.

Ордината жестко прикреплена к этой каретке под прямым углом к абсциссе и двигается вместе с ней. Ордината также имеет движущуюся каретку, к которой прикреплено гнездо, содержащее сменные чертежные инструменты.

Верхняя часть стола (чертежная поверхность) представляет собой освещаемую снизу стеклянную плоскость с рабочей поверхностью размерами приблизительно 1200 X1450 мм. На этом прецизионном приспособлении может быть получена точность около +25 мкм по всей поверхности.

Обычно для черчения фотооригиналов с помощью координатографа прорезают и счищают пленку.

Это метод имеет некоторые недостатки, а именно: отсутствие ровных краев при прорезании и удалении пленки, а также трудности в поддержании точности, с которой должны быть начерчены схемы.

Поэтому была проведена дополнительная работа по оценке возможности использования свето — и теплочувствительной пленки в соединении с координатографом.

Такая пленка должна работать при нормальном освещении в течение нескольких часов.

Изображение схемы травилось в меди на стекле, имеющем сетчатый рисунок, затем стекло накладывалось контактным путем на пленку для экспозиции светом высокой интенсивности. Проявление производилось с помощью тепла.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →