Плотность монтажа

Плотность монтажаДля получения многослойных плат применяется также метод наращивания. В этом случае плакированный медью изоляционный материал травят дважды: вначале остаются только соединительные контактные площадки, а после второго травления остается медный рисунок схемы с соединительными контактными пятачками. Затем накладывают эпоксид так, что остаются открытыми только соединительные медные контактные пятачки.

После этого медь металлизируют на поверхности с отверстиями, обеспечивая контакт со вскрытыми медными контактными пятачками. Процесс травления повторяют столько раз, сколько требуется слоев.

Этот метод также обеспечивает высокую плотность монтажа, так как межслойные соединения не требуют обязательного наличия сквозных отверстий. Сравнительно простой и надежный метод соединений многослойных печатных плат с помощью вставления штифтов состоит в следующем: изолирующие подложки для слоев сверлят и затем плакируют медью.

При связывании индивидуальные слои травят, образуя специальную звездную конфигурацию в центрах каждой контактной площадки. Затем их наслаивают с клеевыми прокладками и сверлят.

Невытравленные участки меди выходят в отверстие на каждом слое, который должен быть соединен с другим. Когда покрытый припоем штырь или пистон вставляют в такое отверстие, эти участки меди (наконечники) загибаются и перекрываются.

При нагреве штырей получаются необходимые межслойные соединения. Этот метод может быть использован для расстояния между центрами штырей до 1,25 мм.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.