Слои цепей питания и земляных цепей представляют собой распределенные проводящие пластины (по размеру платы), используемые для изоляции и экранирования от цепей синхронизации слоев, предназначенных для соединения сигнальных цепей. Внутренние проводники на слоях выполнены из меди и имеют ширину около 200 мкм. Их линейное сопротивление составляет 2,36 -3 ом/мм. Сквозные соединения между платами имеют сопротивление порядка 0,01 ом на соединение. Плата имеет размеры 105×132 мм, на ней монтируется 180 плоских корпусов интегральных микросхем.
Максимальное число корпусов интегральных микросхем, которые должны монтироваться на данной плате, определяется функциональными требованиями данной платы, благодаря чему ограничивается количество соединительных связей с остальными платами. Это упрощает в значительной мере эксплуатацию машин.
На каждой плате предусмотрены контрольные точки, выведенные на 160 штырей и обеспечивающие возможности проведения комплексных испытаний как собственно плат, так и машин в целом. Изготовление многослойных плат методом последовательного наращивания является достаточно сложной задачей и ставит много проблем.
Одной из основных трудностей является разработка технологических процессов черчения монтажных схем и получения точных фотооригиналов, а также подбор фотографической аппаратуры для производства таких плат и панелей.