Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Печатная плата

Печатная платаСлои цепей питания и земляных цепей представляют собой распределенные проводящие пластины (по размеру платы), используемые для изоляции и экранирования от цепей синхронизации слоев, предназначенных для соединения сигнальных цепей. Внутренние проводники на слоях выполнены из меди и имеют ширину около 200 мкм. Их линейное сопротивление составляет 2,36 -3 ом/мм. Сквозные соединения между платами имеют сопротивление порядка 0,01 ом на соединение. Плата имеет размеры 105×132 мм, на ней монтируется 180 плоских корпусов интегральных микросхем.

Максимальное число корпусов интегральных микросхем, которые должны монтироваться на данной плате, определяется функциональными требованиями данной платы, благодаря чему ограничивается количество соединительных связей с остальными платами. Это упрощает в значительной мере эксплуатацию машин.

На каждой плате предусмотрены контрольные точки, выведенные на 160 штырей и обеспечивающие возможности проведения комплексных испытаний как собственно плат, так и машин в целом. Изготовление многослойных плат методом последовательного наращивания является достаточно сложной задачей и ставит много проблем.

Одной из основных трудностей является разработка технологических процессов черчения монтажных схем и получения точных фотооригиналов, а также подбор фотографической аппаратуры для производства таких плат и панелей.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.