Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Остатки смолы

Остатки смолыПростота конструкции имеет большое значение для проектирования и разработки многослойных структур. Система должна быть выполнена с минимумом оборудования; это позволит наиболее просто модифицировать ее при возможных изменениях конструкции.

Если, например, для каждого слоя требуются только негативы печатного монтажа, то общая схема может быть легко изменена всего лишь путем изменения этих негативов. Другим аспектом простоты конструкции является влияние вида выводов схем на распределение схем по слоям.

Если, например, при простом смещении контактного пятачка из одного положения в другое необходимо изменить несколько других не связанных с этим пятачком схем или если при этом появляются дополнительные нежелательные паразитные емкостные связи из-за высокой диэлектрической постоянной материала основы, то в этих случаях оперативное изменение многослойной конструкции становится практически невозможным.

Немаловажным фактором является технологичность производства. Если предполагаются высокие темпы производства, то система не должна иметь сложных приспособлений, требующих частой перекалибровки или специального обслуживания.

Кроме того, не должны использоваться чрезмерно жесткие допуски и специальные ограничения по совмещению, которые находятся выше требований разработки. Системы, которые требуют для сверления или подсоединения выводов нескольких стадий обработки или применения нестандартного комплекта деталей после наслоения, усложняют производство и увеличивают его стоимость.

Комментарии запрещены.