Объемные модули

Объемные модулиПотребовались более сложные методы межсхемных соединений, в частности многослойный печатный монтаж. Наряду с этим были разработаны методы пайки и сварки микросхем и методы беспаянных соединений проводов (метод навивки). Под многослойной печатной платой понимается твердая или гибкая монолитная структура, состоящая из чередующихся слоев проводящего и изолирующего материала, соединенных соответствующим образом между собой.

Можно считать, что многослойная печатная схема состоит из трех основных элементов: 1) изолирующего материала основы и слоев; 2) схемных проводников; 3) системы соединений проводников на разных слоях.

Функционирование многослойной конструкции зависит от надежной работы каждого из указанных элементов.

При этом именно надежность является наиболее важным и обычно наиболее сложно определяемым показателем. Анализ такой системы на надежность должен производиться с учетом всех трех элементов.

Материалы всех элементов должны сохранять свои свойства при изменении условий внешней среды, в частности при избыточном тепле и высокой влажности.

Особенно важно, чтобы обеспечивались достаточная диэлектрическая прочность, сопротивление изоляции, диэлектрическая постоянная и прочность на изгиб.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.