Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Объемные модули

Объемные модулиПотребовались более сложные методы межсхемных соединений, в частности многослойный печатный монтаж. Наряду с этим были разработаны методы пайки и сварки микросхем и методы беспаянных соединений проводов (метод навивки). Под многослойной печатной платой понимается твердая или гибкая монолитная структура, состоящая из чередующихся слоев проводящего и изолирующего материала, соединенных соответствующим образом между собой.

Можно считать, что многослойная печатная схема состоит из трех основных элементов: 1) изолирующего материала основы и слоев; 2) схемных проводников; 3) системы соединений проводников на разных слоях.

Функционирование многослойной конструкции зависит от надежной работы каждого из указанных элементов.

При этом именно надежность является наиболее важным и обычно наиболее сложно определяемым показателем. Анализ такой системы на надежность должен производиться с учетом всех трех элементов.

Материалы всех элементов должны сохранять свои свойства при изменении условий внешней среды, в частности при избыточном тепле и высокой влажности.

Особенно важно, чтобы обеспечивались достаточная диэлектрическая прочность, сопротивление изоляции, диэлектрическая постоянная и прочность на изгиб.

Комментарии запрещены.