Методы выполнения межслойных соединений

Методы выполнения межслойных соединенийПоперечное сечение металлизированного отверстия. Процесс металлизации ведется следующим образом.

После сверления производят химическую или механическую очистку отверстия для подготовки к металлизации.

Перед электролитической металлизацией изолированные поверхности внутри отверстий должны быть сделаны проводящими.

Это осуществляется процессом восстановления меди (процессом химической металлизации).

Плату погружают последовательно в несколько химических ванн, в результате чего на ней образуется медная молекулярная пленка.

После этого отверстия готовы для электрохимического покрытия.

Эту операцию производят двумя способами: панельной металлизацией и металлизацией с модификацией изображения. Панельная металлизация состоит в том, что отверстия и обе поверхности.

Части микрофотографий металлизированного сквозного отверстия многослойной печатной платы фирмы Cinch-Graphik (слои соединены с помощью металлизированных сквозных отверстий). Межслойные соединения в данном случае характеризуются равномерной толщиной внутренних стенок по всей высоте отверстия, а также высокой надежностью соединения, обеспечивающего полный контакт между отдельными слоями и металлизированными стенками отверстия.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.