Методы выполнения межслойных соединений

Методы выполнения межслойных соединенийПоперечное сечение металлизированного отверстия. Процесс металлизации ведется следующим образом.

После сверления производят химическую или механическую очистку отверстия для подготовки к металлизации.

Перед электролитической металлизацией изолированные поверхности внутри отверстий должны быть сделаны проводящими.

Это осуществляется процессом восстановления меди (процессом химической металлизации).

Плату погружают последовательно в несколько химических ванн, в результате чего на ней образуется медная молекулярная пленка.

После этого отверстия готовы для электрохимического покрытия.

Эту операцию производят двумя способами: панельной металлизацией и металлизацией с модификацией изображения. Панельная металлизация состоит в том, что отверстия и обе поверхности.

Части микрофотографий металлизированного сквозного отверстия многослойной печатной платы фирмы Cinch-Graphik (слои соединены с помощью металлизированных сквозных отверстий). Межслойные соединения в данном случае характеризуются равномерной толщиной внутренних стенок по всей высоте отверстия, а также высокой надежностью соединения, обеспечивающего полный контакт между отдельными слоями и металлизированными стенками отверстия.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью