Метод соединений многослойных печатных плат

Метод соединений многослойных печатных платМогут быть использованы также развальцованные пистоны. При этом панель выполняется путем наслоения индивидуально протравленных плакированных медью подложек.

Слои сверлят, вскрывая при этом внутреннюю периферию контактных пятачков-медных кружков на тех слоях, которые должны соединяться. Затем пистон вставляют в отверстие, оба его конца отбортовывают, покрывая внешние части слоя.

Одновременно пистон нагревают и спаивают со всеми вскрытыми медными кольцами с помощью припоя, формируя, таким образом, межслойные соединения. Следует кратко остановиться на таком уникальном методе, как метод разбрызгивания металла.

Слои получаются в данном случае с помощью распыления расплазленной меди на покрытую эпоксидом подложку. Рисунок схемы определяется жесткими, выполненными из нержавеющей стали масками.

Между этими слоями накладывают эпоксидные изолирующие слои, при этом с помощью масок защищаются области контактных пятачков для образования межслойных соединений.

Такие соединения слоев выполняются без сквозных отверстий.

При изготовлении обычных печатных схем этот метод не используется. Конструктивное размещение корпусов интегральных.

микросхем выдвигает целый ряд проблем, поскольку каждый корпус имеет значительное количество расположенных близко друг от друга выводов, которые должны быть присоединены к печатным проводникам на весьма малой поверхности.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью